全球快消息！德邦科技董秘回复：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全

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德邦科技(688035)01月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？

德邦科技董秘：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。谢谢！

德邦科技2022三季报显示，公司主营收入6.33亿元，同比上升61.63%；归母净利润8295.45万元，同比上升66.28%；扣非净利润7659.83万元，同比上升69.42%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.57亿元，同比上升64.55%；单季度归母净利润3928.15万元，同比上升52.31%；单季度扣非净利润3805.8万元，同比上升53.79%；负债率13.87%，投资收益6.33万元，财务费用235.72万元，毛利率31.28%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。近3个月融资净流出3.11亿，融资余额减少；融券净流出442.99万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化

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