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金道科技:5月4日融资买入99.7万元,融资融券余额2174.55万元 天天短讯

2023-05-05 11:00:09 来源:证券之星


(相关资料图)

5月4日,金道科技(301279)融资买入99.7万元,融资偿还59.31万元,融资净买入40.39万元,融资余额2174.55万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2174.55万元,较昨日上涨1.89%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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