这不是我们第一次听到联发科将5G推向大众的计划，但是我们现在有了有关计划中的支持5G的中端SoC可以使用的更多信息。
据微博上的一位知名泄密者称，联发科计划在2020年发布价格可承受的5G SoC的雄心勃勃。实际上，5G听起来不像其他规格那样令人印象深刻，例如7nm FinFET制造工艺和Cortex-A76高性能主内核。
联发科技发布了一款用于AI IoT的新型芯片组-i700(i500的后继产品)。即使是按照智能手机标准，它也非常强大，因此很可能会在智能显示器，高端安全摄像头和其他要求更高的应用程序中找到应用。
它具有双核NPU，与i500相比，其面部检测速度提高了五倍。该芯片组支持Android神经网络API和最流行的深度学习框架。
它可以连接到单个32MP摄像机或两个24MP + 16MP设置。在后一种配置中，它可以利用其内置的深度感应引擎和距离估计。姿势估计和运动跟踪可用于健身和AR应用。以120fps的速度运行相机可使芯片组跟踪快速移动的物体。
联发科技i700可以运行Android。它具有一个八核处理器，分别具有2.2 GHz和2.0 GHz的两个Cortex-A75内核和两个Cortex-A55内核。GPU是IMG PowerVR GM 9446，时钟频率为970MHz。该芯片组可以在1866MHz处连接多达8GB的LPDDR4x RAM。
该公司将使用自己的支持Helio M70 5G的调制解调器，支持SA / NSA双模网络，最好的部分是该芯片组将瞄准售价在2,000元人民币左右(约合280美元)的手机。如果联发科实现这一目标，那将给人留下深刻的印象。
